美国国家标准与技术研究院发布《国家先进封装制造计划的愿景》

2023年11月，美国国家标准与技术研究院NIST主导的“美国芯片法案”（CHIPS for America）发布了约30亿美元的首个重大研发投资计划《国家先进封装制造计划的愿景》（NAPMP），力图振兴美国国内半导体行业，推动美国在先进封装领域的领导地位。该份报告公布了最优先投资领域包括：封装材料和基板，设备、工具和工艺，先进封装组件的电力传输和热管理，光通信和连接器，Chiplet（芯粒）生态系统，以及多芯粒系统与自动化工具的协同设计。